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                派克固美丽导热相变化材料T710

                在室温下材料是固体,并且便于处理,可以将其作为干垫清洁而坚固地,用于散热片或ω器件的表面。当达〇到器件工作温度时,相变材料变软,加一点加紧力,材料●就像热滑脂一样很容易就和两个配合表面整合了。这种∞完全填充界面气隙和器件与散热片间空□ 隙的能力,使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基热垫,并☆且获得类似于热滑脂的性能.。

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                技术参数

                固美丽 相变热界面垫片T710派克固美丽料号:66-40-1000-T710
                物理特性 颜色

                浅灰色/灰白色

                衬底

                2mi1玻璃纤维

                标准厚度,mm(in) 0.138(0.0055)
                比重 1.15
                相变温度,℃ 45
                重量损失,在125℃时为48小时 <0.5%
                导热性能 70℃时的热阻抗, ℃-cm2/W(℃-in2/W)

                 69kPa(10psi)时

                 172kPa(25psi)时 

                345kPa(50psi)时

                   

                1.48(0.23)

                1.03(0.16)

                0.77(0.12)

                操作温度范围,℃(°F) -55 - 125(-67 - 257)
                电气性能 体积阻抗, ohm-cm

                1014

                法规 易燃性等级 未测试
                RoHS兼容
                储存寿命,自装运之日起的储存月数 12

                产品特性

                01
                通用材料
                02
                良好的导热性能
                03
                所需变形力较低
                04
                玻璃纤维具有绝缘隔离作用
                05
                可以使用粘合剂,也可以不适用粘合剂

                产品优势

                派克固美丽导热相变化材料T710

                √热阻抗低

                √久经验证的成功方案〓-产品在个人计算机OEM应用场合中已使用多年

                √在热循环和加速老化试验后可靠性已得到证实

                √能够预贴在散热片上

                √具有保护性分离衬料,可防止在组件最终安装前弄脏材料

                √具有能方便地去除分离衬料的薄片

                √以定制的冲切形状提供(整卷半╲穿式)

                √不导电聚合物

                典型应用

                微处理器

                图形处理器

                芯片组

                内存模块

                电源模块

                功率半导体

                >>>关于固美丽的相变化→热界面材料THERMFLOW® :

                *相变化热界面材料:当达到相变化温度时,材料会从固态转变成流体状态,內部分子运动从有序向无序转变,此時在扣具压力之下,流体状态的相变化材料能充分浸润传热界面,降低界面接触热阻,从而提高导热功效。

                *设计使用功率范围:25W~200W+

                *操作温度范围:-55~125℃

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