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                昆山乔伟新材料有限「公司欢迎您!

                乔伟

                专注导热材料和电磁波屏蔽材料12年美国派克固美丽(Parker Chomerics)中国区一级代理商
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                派克⌒ 固美丽导热相变化材料T725

                在室温下材←料是固体,并且便于处理,可以将其作为干垫清洁而坚固地,用于散热片或器件的表面。当达到器件工作温度时,相变材料╳变软,加一点╲加紧力,材料就像热滑脂一样很容易就和两个配合表面整合了。这种完全填充界面气隙和器件与散热片间空→隙的能力,使得相变垫优于△非流动弹性体或石墨基热垫,并且获得类似于♀热滑脂的性能.。

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                典型特性

                固美丽相变热界面垫片T725 派克固美丽料号:64-40-2400-T725
                物理特性 颜色 粉色
                衬底 无-无薄膜
                标准厚度,mm(in) 0.125(0.005)
                比重 1.1
                相变温度,℃ 55
                重量损失,在125℃时为48小时 <0.5%
                导热性能 70℃时的热阻抗, ℃-cm2/W(℃-in2/W)

                69kPa(10psi)时

                 172kPa(25psi)时

                 345kPa(50psi)时

                 

                 0.71(0.11)

                 0.39(0.06)

                 0.26(0.04)

                操作※温度范围,℃(°F) -55 - 125 (-67 - 257)
                电气性能 体积阻抗, ohm-cm

                1014

                法规 易燃性等级 V-0  
                RoHS兼容
                储存寿命,自装运之日起的储存月数 12

                产品特性

                01
                卓越的导热性能
                02
                自身有粘︾性-不需粘合剂
                03
                最适于竖直应用场合
                04
                其自身粘性能够限制

                在竖直应用场合的流动

                产品优势

                派克固美丽(Parker Chomerics)导热相变化材料T725

                √热阻抗低

                √久经验证的成功方案-产品在个人计算机OEM应用场合◤中已使用多年

                √在热循环和加速老化试验■后可靠性已得到证实

                √能够预贴在散热片上

                √具有保护性分离衬料,可防止在组件最终安装前弄脏材料

                √具有能方便地去除分离衬料的薄片

                √以定制的冲切形状提供(整卷半穿式)

                √不导电聚合物

                典型应用

                微处理器

                图形处理器№

                芯片组

                内存模块

                电源模块

                功率半导体

                Intel&AMD指定 CPU/显卡GPU

                精英/技嘉/华硕/微星/PC及桌上型电脑南北桥

                About T725>>>一直被模仿,从未被超越!

                因为T725这款导热相变化材料已经在IT及网通散热领域应用超过15年,因此也一直被很多的国产品牌模仿山寨,诸如市场上的某些国产品牌:805P/P725等等一系列的高仿或宣称的可完美替代品,而这些高仿品经终端验证根本无法跟T725的性能媲美,曾经有些HSK代工厂因为使用了高仿T725产品,造成Foxconn大面积的退货及索赔,所以请广大客户认准正品品牌!

                >>>关于固美丽的相变化热界面材料THERMFLOW® :

                *相变化热界面材料:当达到相变化温度时,材料会从固态转变成流体状态,內部分子运动从有序向无序转变,此時在∑ 扣具压力之下,流体状态的相变化材料能充分浸润传热界面,降低界█面接触热阻,从而提高导热功效。

                *设计使用功率范围:25W~200W+

                *操作温度范围:-55~125℃

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                昆山↘乔伟新材料有限公司

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