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                专注◢导热材料和电磁波屏蔽材♀料≡12年美国派克固美丽(Parker Chomerics)中国区一级代理商
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                派克固美丽导热相变○化材料T777

                在室温下材料是▓固体,并且便于处▓理,可以将№其作为干垫清洁而坚固地,用于散热片或器件◇的表面。当达到器▽件工作温度时,相变材料变◥软,加一点↘加紧力,材料№就像热滑脂一样很容易就和两个配合表面整合了。这种完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙□的能力,使得相变垫优于非流动♂弹性体或石墨基热垫,并且∩获得类似于热滑脂的性能.。

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                技术参数

                固美丽 相变热界面垫片T777派ζ克固美丽料号:64-10-2400-T777SGP
                物理特性 颜色

                灰色

                衬底

                无-无薄膜

                标准厚度,mm(in) 0.115(0.0045)
                比重 1.95
                相变温度,℃ 45/62
                重量损失,在125℃时为48小时 <0.5%
                导热性能 70℃时的热阻抗, ℃-cm2/W(℃-in2/W)

                 69kPa(10psi)时

                 172kPa(25psi)时 

                345kPa(50psi)时

                0.13(0.02)

                0.097(0.015)

                0.035(0.0022)

                操作〖温度范围,℃(°F) -55  -125(-67  -257)
                电气性能 体积阻抗, ohm-cm

                不导电

                法规 易燃性等级 V-0
                RoHS兼容
                储存寿命,自装运之日起的储存月数 12

                产品特性

                01
                出众的导热性能
                02
                是移动微处理器的理想的解ω 决方案
                03

                分散式焊接填料可以增强导热性


                04
                树脂系统专门设『计用来提高温度可靠性
                05
                自身有粘性-不需粘合』剂
                06
                可能要求遵求最终用户许可协议

                产品优势

                派克固美丽导热相变化材∴料T777

                √热阻抗低

                √久经验证的成功方案-产品在个人计算机OEM应用场合︾中已使用多年

                √在热循环和加速老化试验后可靠性已〓得到证实

                √能够预贴在散热片上

                √具有保」护性分离衬料,可防止在组件◤最终安装前弄脏材料

                √以定制的冲切形状提供(整卷半穿式)

                √不导电聚合物

                典型应用

                微处理器

                图形处理器▆

                芯片组

                内存模块

                电源模块

                功率半导体

                >>>关于固美丽的相变化热界面材料THERMFLOW® :

                *相变化热界面材料:当达到相变化△温度时,材料会从固态转变成流体状态,內部分子运动从有序向无序转ㄨ变,此時在〒扣具压力之下,流体状态的相变化材料能充分浸润传热界面,降低界面接触热阻,从而提高导№热功效。

                *设计使用功率范围:25W~200W+

                *操作温度范围:-55~125℃

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