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                专注导热材料和电磁波屏蔽材料12年美国派克固美丽(Parker Chomerics)中国区一级代理商
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                热门关键词:导电橡胶FIP导电胶铍铜弹片导电铜铝箔胶带导热材料〓厂家

                派克固美丽CHO-BOND导电密封胶和填隙∞剂

                CHO-BOND 导电⌒密封胶和填隙剂是用单成分非硬化系统或双成分固化系统来填塞裂缝和较↙大的缝隙,由刚性环→氧树脂和硅酮ω 和柔性聚异乙烯两大类√组成。

                产品型号:360-20、360-208、1035、1038、1075、4660、4669、1086

                订购热线:400-051-8106
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                产品描述

                派克固美丽CHO-BOND

                导电密封胶和填隙剂

                CHO-BOND 导电密封胶和填隙剂是用单成分非硬化系统或双成分固化系统来填塞裂缝和较大的缝隙,由刚性环氧树№脂和硅酮和柔性聚※异乙烯㊣ 两大类组成。

                产品型号:360-20、360-208、1035、1038、1075、4660、4669、1086

                派克固美丽CHO-BOND 导电密封胶和填隙剂1075

                产品详情

                派克固美丽CHO-BOND 导电密封胶和填隙剂1086

                派克固美丽CHO-BOND

                导电密封胶和填隙剂

                ——刚性环氧树』脂

                ·CHO-BOND 360-20 是一种低Ψ成本、易于混合的粘合剂/密封胶,具有↑较高的搭接剪切粘合强度。用于填充较大的缝隙并且具有很好的热冲击阻力。 

                ·CHO-BOND 360-208 使用纯银和镀银铜颗粒混合物的填料,不需要接触压力即能产▓生极好的屏蔽性能,是一种理想的嵌条密封件。它的缓流动∴性能特别适合用在垂直和过顶的嵌条上。

                派克固美丽CHO-BOND

                导电密封胶和填隙剂

                ——硅酮々和柔性聚异乙烯

                ·CHO-BOND 1038也是一种RTV硅酮粘合剂/密封胶,用于提供环境密封和EMI屏蔽。镀银铜填料使材料具有0.01ohm-cm的体积∏电阻率,不生锈,几分钟内成为表层,在现有大气湿度下不需加压即固※化。

                ·CHO-BOND 4660聚异乙烯密封胶的特点是密度低,允许每磅的涂敷面积比按照经验的其他导电涂料要大得多。它们在装配①前用在金属表面之间是最有效的,并且特别用于接地建筑管道№和用于屏蔽隔板、引线接头、通道座和临时性结构。

                派克固美丽CHO-BOND 导电密封胶和填隙剂4660

                技术参数

                •  刚性环氧树脂
                • CHO-BOND 粘合剂

                  360-20

                  360-208

                  粘合剂

                  环氧树脂

                  环氧树脂

                  填料

                  银/铜

                  银/铜,银

                  混合比(重量比)

                  1:01

                  100:33:00

                  稠度

                  中等稠度♀糊

                  薄糊

                  表现比重

                  5.0±0.30

                  4.0±0.40

                  最小搭接剪切强度,psi(MPa)

                  1600(11.04)

                  1400(9.66)

                  最大DC体积№电阻率,ohm-cm

                  0.005

                  0.01

                  使用温度

                  -62~100℃

                  -62~100℃

                  高温固化周期

                  2.0小时@ 66℃

                  0.75小时@ 100℃

                  室温固化周期

                  24小时

                  24小时

                  工作寿命

                  1.0小时

                  1.0小时

                  贮藏寿命(月)

                  9

                  9

                  作用区域,(cm x cm)/g

                  7.1

                  9.9

                  推荐¤的厚度,mm

                  0.25

                  0.25

                  VOC,g/liter

                  0

                  0


                ?硅酮和柔性︾聚异乙烯

                CHO-BOND 密封胶

                1035

                1038

                1075

                4660

                4669

                1086

                粘合剂

                硅酮

                硅酮

                硅酮

                聚异乙烯

                聚异乙烯

                底剂用于1035,1038,1075

                填料

                银/玻璃

                银/铜

                银/铝

                银/铜

                银/铜

                 

                混合比(重量比)

                1-件

                1-件

                1-件

                1-件

                1-件

                1-件

                稠度

                薄糊

                中等稠度糊

                中等稠度糊

                多砂糊

                多砂糊

                稀流体

                表现比重

                1.9±0.10

                3.55±0.35

                2.0±0.25

                2.0±0.30

                2.0±0.30

                0.78±0.10

                最小搭接剪切强度,psi(MPa)

                100(0.69)

                120(0.83)

                100(0.69)

                NA

                NA

                NA

                最大DC体积电阻率々,ohm-cm

                0.05

                0.01

                0.01

                0.08

                0.08

                NA

                使用温度

                -55~200℃

                -55~125℃

                -55~200℃

                -55~100℃

                -55~100℃

                -80~200℃

                室温固化周期

                1周

                1周

                1周

                1周

                1周

                0.5小时

                工作寿命

                0.5小时

                0.5小时

                0.25小时

                0.5小时

                2.5小时

                NA

                贮藏寿命(月)

                6

                6

                6

                6

                6

                6

                作用区域,(cm x cm)/g

                21.3

                10.6

                17.0

                12.8

                12.8

                NA

                推荐的厚【度,mm

                0.18

                0.18

                0.25

                0.38

                0.38

                0.005

                VOC,g/liter

                151

                117

                0

                323

                361

                740

                典型应用

                • ?刚性环氧树脂

                电气元件粘合

                静电释放粘合

                线路▆板修理

                汽车天线◤固定、后窗扫雾器固定。

                • ?硅酮和柔性聚异乙』烯

                粘接民用导电弹性体衬料和△机壳法兰

                粘合▓镀银铝填充的EMI衬料№和用于提供EMI屏蔽及作为涂料用于提供环境保护

                在装配前用在金属表面之间

                用于△接地建筑管道和用于屏蔽隔板、引线接头、通道座和临时性结构

                产品特点

                派克固美丽CHO-BOND 导电密封胶和填隙剂1035

                ?刚性环氧树脂

                双成分的银、镀银铜和镀银玻璃填充的粘合剂,在室温或高温下固化成固体结构粘接,对铜、青铜、冷轧钢、铝、镁、镍基合金、镍、陶瓷、酚醛和塑料基ζ底具有良好的粘合力。  

                CHO-BOND 300系列粘合剂 大颗粒(>50um)镀银铜的材料非常适合于◎粘接公差较大的表面,粘卐接和屏蔽铸铝壳体、导管闷头、过滤器和加工好的金属机壳等。

                硅酮和柔性聚异乙烯▓

                这些单成分非硬化密封胶配制用来屏蔽或密封那些很可能是错装或者承受振动、承受扭曲的接点和接缝。关键特点是这种材料能保◥持粘合处不干裂或者从表面脱开。金属表面々应当要求用CHO-BOND 底料来预处理以改善硅酮涂料的粘合力。

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                昆山乔伟新材料有限公司

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