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                专注导热材料和电磁波屏蔽材⌒料12年美国派克固美丽(Parker Chomerics)中国区一级代理商
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                热门关键词:导电橡胶FIP导电胶铍铜弹片导电铜铝箔胶带导热材料厂家

                派克固美丽导热双面胶带T411

                Chomerics的专〓利产品THERMATTACH双面胶带在电子器件和散热片之间提供有效的热界√面.这类导热材料具备"热传导率高/粘合性好"的特点,不需要使用机械方法(如扣具/螺丝)进行固定.

                THERMATTACH双面〓胶带的独特的凹凸(压花)纹路使整合性⊙最好/气穴最少/,经久试验表明CHOMERICS的凹凸面双面胶带的热性能和╱机械性能均优于平面◥的导热胶带.

                在选用THERMATTACH双面胶带粘接散热片到微▲处理器上时,CHOMERICS建议双面胶带的尺寸要从散热▅片基底边留出最』小0.05in(1.27mm),即导热双面胶面积要稍小于散热片面积,这样会╲更好.

                设计使用功∮率范围:<25W        操作温@ 度范围:-30~125℃

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                技术参数

                    Chomerics固美丽导热双面胶带(THERMATTACH)T411
                物理特性 推荐用于粘合塑料部件
                颜色 透明/金属色
                压花
                加强衬底 铝网
                厚度,mm(in)
                0.25(0.010)
                厚度公差,mm(in)
                ±0.025(0.001)
                粘合CTE,ppm/℃(ppm/°F)
                400
                玻璃化转变温度范围,℃(°F)
                -50(-58)

                操作温度↑范围,℃(°F)

                -50- +150(-58  -  +302)
                导热性能 热阻抗,°C-cm²/W(°C-in²/W)

                6.5(1.0)

                表观导热系数,W/m-K 0.5
                电气性能 击穿电压(vac)
                N/A 
                体积阻抗,ohm-cm

                 N/A  

                机械/粘合性 25℃时的铝-铝搭接剪】切,kpa(psi)

                270(40)

                对0.002in铝箔的90°剥离粘合力,N/cm(lbf/in)

                3.5(2.0)

                400psi粘合时的芯片剪切粘合力,kpa(psi)-2小时样本停留时间

                25℃(77°F)

                759(110) 

                >50
                125 ℃(302°F) >10
                法规 易燃性等◎级 未测试
                RoHS兼容
                储存寿命,自装运之日起的储存月数 12

                产品优势

                派克固美丽导热双面胶带T411

                -以多种特︾性形式提供,有导热、绝缘和阻燃等

                -提供定制〗冲切配置,能够满足多种实际应用

                -不再需要机械式连接(如螺钉、夹片、铆钉和紧固件)

                -其可靠性◤在各种机械、热和环境应力作用下均经过验证

                -可提供Ψ 压花版本

                -UL认证的V-0级易燃性

                -符合RoHs规范

                -与环氧树脂、丙烯酸预成型或液体系统不▆同,无需固化处理

                -返修方便

                产品特性

                01
                用◣于粘合到塑料包装上
                02
                可粘合到低表面能包装上

                典型应用

                将散热片↓安装到功耗低于25W的部件

                将散热片安装到PC(尤其是图形处理计ㄨ算机的)处理器上

                将散热片安装到马达控制处理器

                电信基础架构部件∞


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                采购:派克固美丽导热双面胶带T411

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                Chomerics的专利▓产品THERMATTACH双面胶带在电子器件和散热片之间提供有效的热界面.这类导热材料具备"热传导率高/粘合性好"的特点,不需要使用机械方法(如扣具/螺丝)进行固定.

                THERMATTACH双面胶带的独特的凹♀凸(压花)纹路使整合性最好/气穴最少/,经久试验表明CHOMERICS的凹凸面双面胶带的热性能和机械性能均优于平面的导热胶带.

                在选用THERMATTACH双面胶带粘接散热片到微处理器上时,CHOMERICS建议双面胶带的尺寸要从散热♀片基底边留出最小0.05in(1.27mm),即导热双面胶面积要稍小于散热片面积,这样会▂更好.

                设计使用功率范围:<25W        操作温度范ω 围:-30~125℃

                派克固美丽导热双面胶带T405
                派克固美丽导热双面胶带T405

                Chomerics的专利产品THERMATTACH双面胶带在电子器件和散热片之间提供有效的热界面.这类导热材料具备"热传导率高/粘合性好"的特点,不需要使用机械方法(如扣具/螺丝)进行固定.

                THERMATTACH双面胶带的※独特的凹凸(压花)纹路使整合性最好/气穴最少/,经久试验表明CHOMERICS的凹凸面双面胶带的热性能和机械性能均优于平面的导热胶带.

                在选用THERMATTACH双面胶带粘接散热片到微处理器上时,CHOMERICS建议双面胶带的■尺寸要从散热片基底边留出最小0.05in(1.27mm),即导热双面胶面积要稍小于散热片面积,这样会更好.

                设计使用功率范围:<25W        操〖作温度范围:-30~125℃

                派克固美丽导热双面胶带T404
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                设计使用功率范围:<25W        操作温度范围:-30~125℃

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