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                专注导热材料和电磁波↓屏蔽材料12年美国派■克固美丽(Parker Chomerics)中国区一级代理商
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                派克固美丽导热双面胶带T418

                Chomerics的专↑利产品THERMATTACH双面胶带在电子器件和散热◎片之间提供有效的热界面.这类⊙导热材料具备"热传︾导率高/粘合性好"的特点,不需要使用机︾械方法(如扣具/螺丝)进行固定.

                THERMATTACH双面胶带的独特的凹凸(压花)纹路使整合性〗最好/气穴最少/,经久试验表明CHOMERICS的≡凹凸面双面胶带的热性能和机械性能均々优于平面的导热胶带.

                在选用THERMATTACH双面胶带粘接々散热片到微处理器上时,CHOMERICS建议双面胶带的尺寸要从散热片基底边留①出最小0.05in(1.27mm),即导热Ψ双面胶面积要稍小于散热片面积,这样会更▃好.

                设计∴使用功率范围:<25W        操作温度范↙围:-30~125℃

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                技术参数

                    Chomerics固美丽导热双面胶带(THERMATTACH)T418
                物理特性 推荐用于粘合塑料部件
                颜色 浅黄色
                压花 可选
                加强衬底 玻璃纤维
                厚度,mm(in)
                0.25(0.010)
                厚度公差,mm(in)
                ±0.025(0.001)
                粘合CTE,ppm/℃(ppm/°F)
                300
                玻璃化转变温度范围,℃(°F)
                -20(-4)

                操ω 作温度范围,℃(°F)

                -30 - +125(-22 - +257)
                导热性能 热阻抗,°C-cm²/W(°C-in²/W)

                7.7(1.2)

                表观导热系数,W/m-K 0.5
                电气性能 击穿电压(vac)
                5,000
                体积阻抗,ohm-cm

                1.0*1013

                机械/粘合性 25℃时的铝-铝搭接剪切,kpa(psi)

                1,034(150)

                对0.002in铝箔的90°剥离粘合力,N/cm(lbf/in)

                6.9(4.0)

                400psi粘▲合时的芯片剪切粘合力,kpa(psi)-2小ζ 时样本停留时间

                25℃(77°F)

                1,034(150) 

                >50
                125 ℃(302°F) >10
                法规 易燃性㊣ 等级 V-0
                RoHS兼容
                储存寿命,自装运之日起的储存月数 12

                产品优势

                THERMATTACH导热双面胶带T418

                -以↓多种特性形式提供,有导热、绝缘和阻燃○等

                -提供定制冲切配置,能够满足多种实际应用

                -不再需要机械式连接(如螺钉、夹片、铆钉和紧々固件)

                -其可靠性在各种机械、热和环境应力作用下均经∞过验证

                -可提供压花版本

                -UL认证的V-0级易燃性

                -符合RoHs规范

                -与环氧树脂、丙烯酸预成型或液体系统不同,无需固化☉处理

                -返修方便

                产品特性

                01
                出众的粘合强度
                02
                具有对部件的最佳适应性
                03
                标称UL94V-0级
                04
                良好的导热性能

                典型应用

                将散热片◥安装到功耗低于25W的部件

                将散热片安装到PC(尤其是图※形处理计算机的)处理器上

                将散热片安装到马达控制处理器

                电信基础架构部件


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                Chomerics的专利产品THERMATTACH双面胶带在电子←器件和散热片之间提供有效的热界面.这类导热材ζ料具备"热传导率高/粘合性好"的特点,不需要使用机械方〒法(如扣具/螺丝)进行固定.

                THERMATTACH双面胶带的独特的凹凸(压花)纹路→使整合性最好/气穴最少/,经久试验表明CHOMERICS的凹凸面双面胶带的热性能和机械性能均优于平面的导热胶带.

                在选用THERMATTACH双面胶带粘接散热片到微处∏理器上时,CHOMERICS建议双面胶带的尺寸要从散热片基底边留出最小♂0.05in(1.27mm),即导热双面胶面积要稍小于散◥热片面积,这样█会更好.

                设计使用功率〗范围:<25W        操作温∑度范围:-30~125℃

                派克固美丽导热双面胶带T405
                派克固美丽导热双面胶带T405

                Chomerics的专利产品THERMATTACH双面胶带在电子器件和散热片之间提供有效的热界面.这类导■热材料具备"热传导率高/粘合性好"的特点,不需要使用机械方法(如扣具/螺丝)进行固定.

                THERMATTACH双面胶带的独特的凹凸(压花)纹路№使整合性最好/气穴最少/,经久试验表明CHOMERICS的凹凸面双面胶带的热性能和机械性能均优于平面的导热胶带.

                在选用THERMATTACH双面ω胶带粘接散热片到微处理器上时,CHOMERICS建议双面胶带的尺寸要从散热片基底边留出最小0.05in(1.27mm),即导热双面胶面积要稍小于散热片面积,这◥样会更好♀.

                设计使用功率范围:<25W        操作温△度范围:-30~125℃

                派克固美丽导热双面胶带T404
                派克固美丽导热双面胶带T404

                Chomerics的专利产品THERMATTACH双面胶带在电子器件和散热片之间提供有效的热界面.这类导热材料具备"热传导率高/粘合性好"的特点,不需要使用机械方法(如扣具/螺丝)进行固定.

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                在选用THERMATTACH双面胶带粘接散热片到微处∑ 理器上时,CHOMERICS建议双面胶带的尺寸要从散热片基底边留出最小0.05in(1.27mm),即导热双面胶面积要稍小于散热片面积,这样会★更好.

                设计使用功率范围:<25W        操作温度范围:-30~125℃

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