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                昆山乔伟新材料有限公♂司欢迎您!

                乔伟

                专注导热材料和电磁波屏蔽材料12年美国派克固美丽(Parker Chomerics)中国区一级代理商
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                产品描述

                THERM-A-FORM热固化填充材料

                THERM-A-FORM 热固化填充材料是≡可涂布式现场固化复合剂,它被设计用于在电子产品冷却应用场合中压力不会过大的情况下进行导热。这些多㊣用途的液体活性材料可以涂布和固化到复合几何体中,可用于在PCB上冷〗却多层组件而不会产生铸模薄片费用。每种复合剂都通过随时可用的芯料系统提供,这消除了称重、混合、和№除气步骤。

                产品型号:T647,T644,T642,T646,1641,1642

                热固化填充材料

                技术参数

                THERM-A-FORM可现〓场固化的灌注和底部填充材料
                物理特性 典型特性 T647 T646 T644 T642 1642 1641 测试方法
                颜色 灰色 黄色 粉色 蓝色 紫色 白色 目视
                黏结剂 ––
                填料 氧化铝 氧化铝 氧化硼 氧化硼 氧化铝 氧化铝 ––
                成分数 双成分 双成分 双成分 双成分 双成分 单成分 ––
                混合比 1:1 1:1 1:1 10:1 100;3 N/A ––
                比重 2.80 2.45 1.45 1.50 2.30 2.10 ASTM D729
                硬度,Shore A 25 50 15 70 85 78 ASTM D2240
                粘度,poise 5000 5000 3000 2500 2500 3000 ASTM D2196
                适用期,分钟 300 300 360 60 60 30 23℃时达到起始粘度两倍所需的时间
                固化周期 150℃时为
                3分钟
                60℃时为
                60分钟
                23℃时为
                48小时
                150℃时为
                3分钟
                60℃时为
                60分钟
                 23℃时为
                48小时
                150℃时为
                3分钟
                60℃时为
                60分钟
                23℃时为
                48小时
                150℃时为
                3分钟
                60℃时为
                60分钟
                23℃时为
                48小时
                100℃时为
                60分钟
                65℃时为
                4小时
                23℃时为1周
                23℃时为
                48小时
                Chomerics
                脆化点,℃(℉) 55(–67) 55(–67) 55(–67) 55(–67) 75(–103) 75(–103) ASTM D2137
                可提取的硅,% 4 8.5 15 1–2 未测试 未测试 Chomerics
                导热性能 导热系数,W/m-k 3.00 0.90 1.20 1.20 0.95 0.90 ASTM D5470
                热容,j/g-k 0.9 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 ASTM E1269
                热膨胀系数ppm/℃ 150 250 300 300 200 150 ASTM E831
                操作温度范围,℃(℉) 50~150
                (–58~302)
                50~150
                (–58~302)
                50~150
                (–58~302)
                50~150
                (–58~302)
                70~200
                (–94~392)
                70~200
                (–94~392)
                ––
                电气性能 介电质强♂度,Kvac/mm(Vac/mil) 10(250) 10(250) 20(500) 20(500) 20(500) 20(500) ASTM D149
                体积阻抗,ohm-cm 10的14次方 10的14次方 10的13次方 10的13次方 10的13次方 10的13次方 ASTM D257
                1000kHz时的介电常数 8 6.5 4.0 4.0 3.9 3.9 ASTM D150
                1000kHz时的耗︻散因数 0.010 0.013 0.001 0.001 0.010 0.010 Chomerics
                法规 易燃性等级(有关详★细信息,请参阅UL文件E140244) 未测试 HB 未测试 未测试 未测试 未测试 UL 94
                ROHS兼容 Chomerics认证
                渗气,%TML 未测试 0.17 (0.10) 0.39 (0.29) 0.32 (0.21) 0.40 (0.18) 未测试 ASTM E595
                储存寿命,自□ 装运之日起的储存月数 3 3 3 3 12 6 Chomerics

                产品优势

                热固化填充材料

                √可涂布,可现场固化,可用于填料、灌注、密封、和包装

                √在高导热率、灵活性和使用便利性等方面具有优异的综合特性≡

                √无需在组件上施加太大的力即可适合不规则形状

                √随时可用的芯料系统消除了称重、混合、和除『气步骤

                √有各种套件尺寸和配置▲,能够满足任何应用场合(手持式双筒芯料、Semco管和气动敷●料器)

                √振动阻尼

                产品特性

                1641

                √单成▓分湿固化RTV

                √在无醋酸环境下生成

                1642

                √是通用而经济的热管理解决方案

                √双组件导热包封/密封/填缝剂/灌注〒复合剂

                T642

                √导热性能强,使用方式灵活

                √最适ξ 合底部填充,低渗气性

                T644

                √模数低

                √适用于在脆弱电子组件中进行∮热传导

                T646

                √具有良好的导热性能

                √成本较低

                T647

                √在维持低模数的情况下具有优♀异的导热性能

                √能流入复杂几何体并维护同组件的紧密接触

                产品型号 / Product Model

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